说到半导体净化车间设计其范围包括：装修方案，暖通方案，特气供应方案、房间气体监测、EP级管道及BA级管道，压缩空气方案，废气处理方案，电气方案，弱电工程，集成控制智能平台，纯水方案，废水处理等。具体装修及注意事项分享如下：
一、结构围护工程
墙板及吊顶：本工程隔墙采用企口型机制玻镁岩棉夹芯板0.426，玻镁岩棉彩钢板符合洁净厂房二级消防要求，玻镁岩棉彩钢夹芯板具有1000℃的耐火性能，耐火等级达到A级。岩棉密度：≥1000kg/m³；导热系数：≤0.046w/m.k；燃烧性能：A级（不燃）。耐火极限为30~120分钟。广泛应用于食品、电子、医药、饮料、生物研究等行业。
地板：车间内采用防静电型PVC地板，其中千级和百级车间采用防静电型架高钢板，其它为普通型PVC地板。PVC地板是当今世界上非常流行的一种新型轻体地面装饰材料，也称为“轻体地材”使用非常广泛，比如家庭、医院、学校、办公楼、工厂、公共场所、超市、商业等各种场所。
二、暖通工程
设备：空调制冷负荷：经统计计算，总冷负荷约500KW。采用恒温恒湿洁净空调，夏季采用磁悬浮水冷机组，冬季采用厂区锅炉热水供热。
风管：风管采用共板法兰风管。
水管：空调水管采用无缝钢管，水泵采用星-三角降压启动
三、特种气体工程
工艺气体种类多，纯度高，并且易燃易爆有毒。安全问题突出，为保证系统的安全和稳定可靠，建议采用进口成熟产品。
因为 MOCVD 生长使用的源是易燃、易爆、毒性很大的物质，并且要生长多组分、大面积、薄层和超薄层异质材料，因此在MOCVD 系统的设计思想上，通常要考虑系统密封性要好，流量、温度控制要精确，组分变换要迅速，系统要紧凑等。
四、空压气体工程
螺杆式空压机组主要主要有以下系统组成：空气流程系统、润滑油流程系统、冷却系统、安全保护系统、控制系统及电气线路。螺杆式空压机组主要有压缩机、电动机、空气滤清器、进气阀、油气桶、空气冷却器、润滑油冷却器压力开关、单向阀、储气罐、压力表、自动排水器、安全阀等设备部件。另外在空压机系统中大多配置冷干机和空气干燥器。
五、废气工程
由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。表中给出了不同生产工艺排放的废气组成。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。
生产废气排放源及组成表
废气来源组成外延工序SiH4、SiHCl3、SiH2Cl2、SiCl4、AsH3、B2H6、PH3、HCl、H2清洗工序H2SO4、H2O2、HNO3、HCl、HF、H3PO4、NH4F、NH4OH 等光刻工序异丙醇、醋酸丁酯、甲苯、Cl2、BCl3、C2F6、C3F8、CF4、SF6、HF、HCl、NO、C3H8、HBr、H2S 等化学机械抛光NH4OH、NH4Cl、NH3、KOH、有机酸盐化学气相沉淀SiH4、SiH2Cl2、SiCl4、SiF4、CF4、B2H6、PH3、NF3、HCl、HF、NH3扩散、离子注入BF3、AsH3、PH3、H2、SiH4、SiH2Cl2、BBr3、BCl3、B2H6金属化工序SiH4、BCl3、AlCl3、TiCl4、WF6、TiF4、SiF4、AlF3、BF3、SF6等 对酸性气体、碱性气体的处理一般都采用湿式洗涤塔技术。
对于有机废气采用吸附、焚烧或两者相结合的处理方法。因为半导体工艺过程中有机废气具有排放流量大（通常大于11039 m3/小时）和浓度低（通常小于25ppmv）的特点，使用其它的处理技术难以达到令人满意的处理效率。沸石浓缩转轮后再吸附或焚烧。
