无尘车间的温湿度和压差的控制方法

无尘车间的温湿度控制是由生产过程决定的。在满足加工工艺要求的条件下，也要考虑到人的舒适度。由于人们出汗，会对产品产生污染，尤其是害怕钠半导体车间，这种车间不应超过25度。湿度过大会造成更多的问题。当相对湿度大于55%时，冷却管壁会凝结，如果发生在精密器件或电路中，会引起各种事故。相对湿度为50%时，很容易生锈。让我们来看看在无尘车间中需要温湿度的常见工序。

示例1

在精密加工计量中，为了防止热膨胀带来的误差，需要使工件保持在一定的温度，工件温度允许的波动要根据加工精度来确定。比如恒定温室中长度为500mm的标准尺线，该工艺允许线间公差为2um。20C[an为尺线膨胀系数，10/um/(m≤K)；l为尺长，m]，因此工件的温度变化应在:）但由于工件测量仪器具有一定的热惯性，空气温度的波动在通过工件后会衰减式中lum为尺温变化引起的变形误差，1um为加工和测量误差。 1um当量尺的温度变化为0。 在恒温系统的设计中，总是以恒定的环境空气温度为基础，因此相应的环境温度精度可以低于工件允许的温度精度。

示例2

在电子工业制造车间中，静电是产生静电的最重要场所，通常静电会导致产品短路，甚至导致员工导电晕倒事故，因此电子工业无尘车间的相对湿度不应小于30%，这可以减少静电的产生，通常建议无尘车间抗静电区的相对湿度不应小于50%。干燥的空气容易扬尘，电子厂无尘车间没有特殊要求，温度控制在22℃左右，相对湿度控制在55~60%RH之间，在这种环境下，人们感到舒适，静电也消失了。

示例3

SMT车间对温度和湿度有明确的要求。首先，主要原因是焊锡膏能在较好的环境中工作，温度会影响焊锡膏的活性，并对焊剂相关溶剂的活性产生一定的影响。高温会提高其活性，最终影响丝网印刷的安装和回流效果。易出现假焊、焊点脱光等现象。湿度的大小使锡膏在空气中吸入的水分量过大，如吸湿过大等，这会导致空气回流、飞溅、连续焊接等现象。因此，SMT恒温恒湿车间温湿度标准：温度：24±2℃湿度：50±10%。