净化工程洁净室的温湿度主要是根据你的加工工艺要求来确定的。在满足加工工艺的情况下，首先要考虑人的舒适度。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求越来越高，必须达到一定的温湿度。例如，在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中，作为掩模材料的玻璃与硅片之间的热膨胀系数差异越来越小。 直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
湿度过大会造成更多的问题。当相对湿度超过55%时，净化工程的冷却水壁会凝结，如果发生在精密装置或电路中，会引起各种事故。相对湿度为50%时容易生锈。净化工程中控制温湿度的具体措施是什么？
然而，对于大多数清洁空间，为了防止外部污染的入侵，必须保持内部压力(静压)高于外部压力(静压)。维持压差一般应符合以下原则：
1.高度清洁的空间的压力高于清洁程度较低的空间的压力。
第二，洁净室之间的门应该向高度清洁的房间敞开。
3.清洁空间的压力高于不清洁空间的压力。
压差的维持取决于新风量，在这种压差下，新风量应能补偿间隙泄漏的气流。因此，压差的物理含义是空气透过洁净室各种间隙的阻力。
对于湍流洁净室来说，由于它主要依靠稀释空气来降低室内污染程度，所以它主要采用通风次数的概念，而不是直接使用速度的概念，而且对室内气流速度也有以下要求；风口处的气流速度不应该太大。与简单的空调房间相比，速度衰减更快，扩散角更大。二.通过水平平面的气流速度(如侧送时的回流速度)不应过大，以免将表面颗粒吹回气流中，造成再污染，一般不适合干燥0.2米/秒。
