由于加工精度越来越精细，净化车间的具体工艺对温度波动范围的要求越来越小；湿度值一般较低，因为出汗后产品会受到污染，特别是在怕钠的半导体车间，温度不宜过高超过25℃。
高湿度会导致更多问题。当相对湿度大于55%时，冷却水管壁会发生冷凝。如果发生在精密器件或电路中，会引起各种事故。相对湿度为50%时易生锈。另外，当湿度过高时，附着在硅片表面的灰尘会被空气中的水分子化学吸附，难以去除。相对湿度越高，粘附力越难去除。但是，当相对湿度低于30%时，由于静电的作用，颗粒很容易吸附在表面上。同时，大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产，最佳温度范围为35-45%。
净化车间压差控制的基本原理是对送、回、排风进行控制。当净化车间送风量大于回风和排风量时，室内可保持一定的正压值。此时，在室内外静压差的作用下，通过围护结构松动部分的漏风量与进出机械的风量之差相等。
净化车间压差维护的难点在于机械送风量和出风量是动态的。对于洁净空调系统，过滤器内积灰会增加新风和送风管道的阻力，影响风量。排风设备的开启和停止也会导致排风量的变化；另外，临近走廊和室外的房间压差也会受到热压和风压变化的影响。因此，需要经常检查洁净室的压差，并相应地调整新进、回、排气通道的阀门。
