无尘车间的洁净水平要求[行业应用实例]

目前，洁净车间已广泛应用于各个行业，以防止颗粒污染或其他要求，防止颗粒污染，控制微生物对环境的污染。目前无尘车间的最高级别是航天的航空仓库，基本属于一级，属于特殊领域，面积相对较小。此外，生化实验室和高精度纳米材料生产车间对水平的要求更高。 物联网芯片的发展将是未来需求的一个主要方向。 对于洁净室净化空调系统的加湿问题，常用的加湿方法有很多，包括淋水，湿膜，高压喷雾超声波等水加湿。这些加湿方式属于等焓加湿过程。而蒸汽喷淋，干蒸汽喷淋，电极（电加热）加湿是蒸汽喷入空调送风中，加湿方式属于等温加湿过程。无尘室净化工程中各级空气洁净度的空气净化处理应采用初效，中效，高效空气过滤器三级过滤。 10万级的空气净化处理，可以用次高效空滤代替高效空滤。

1.半导体集成电路所需的空气清洁度

集成电路生产环境对空气清洁度的要求主要取决于集成电路的集成。不同工艺的空气清洁度水平取决于可能污染的可能性和设备的潜在故障。

例如：

第一厂前，集成电路工艺清洗厂，无尘车间，按工艺设计，生产6英寸硅片，1米集成电路，图形专用尺雨1.0μm，控制粒度0.1

洁净室空气洁净度等级要求：

GB/T1482-1988光刻，胶水面积ISO_3

GB/T1397-1988离子注入、刻蚀CVD、外延和扩散用ISO_3级操作区

离子注入，刻蚀CVD，膨胀，扩散等.维护区5

例2.清洁车间前的集成电路、无尘车间设计和生产5英寸硅片、256 K集成电路、图形专用标尺2.0μm。粒度控制在0.2um左右。该工艺设计用于生产粒度为0.2μm的5英寸硅片和256 K集成电路。

洁净室空气洁净度等级要求：

GB/T1484-1988光刻及平直面积ISO_3级

离子注入、刻蚀CVD、外延、扩散等操作区4

离子注入、刻蚀CVD、外延、扩散等维护领域ISO 6。

二.某些电子产品生产环境中的空气清洁

随着信息技术的发展，许多电子产品性能和质量的提高，以及生产工艺的小型化，对生产环境的空气清洁度和控制供应的要求越来越高。无尘车间生产过程中所需各种高纯度材料的质量。目前国内外还没有统一的电子产品供气模式。根据空气洁净度等级的统一规定或生产环境控制的要求，各类电子产品制造商根据产品品种、生产工艺和产品特点，确定无尘车间的空气洁净度等级。具有生产工艺设备、生产辅料、无尘车间的实际操作经验.

例如：

例如，在生产薄膜晶体管彩色液晶显示器的无尘车间中，TFT-LCD具有体积小、重量轻、携带方便、功耗低、色彩逼真、容量大、分辨率高等优点。